YSTechno ワイエステクノ株式会社

PCB -Punched Circuits Board-

<製品情報>

片面基板

両面基板

多層基板

<PCB 製品仕様>

仕様

層数 片面から18層
材料 BT, G10, FR4, High Tg FR4, ハロゲンフリーFR4
銅厚 1/3 OZ〜 6 OZ
最小基板厚  0.13mm(両面)
0.3mm(4層)
0.5mm(6層)

表面処理

電解金メッキ バード金、ソフト金、フラッシュ金
厚さ 0.03mm〜5μmm
無電解金メッキ 厚さ 0.03mm〜0.6μmm
ENEPIG
(Electroless Nickel /
Electroless Palladium /
Immersion )
Pd: 0.05〜0.38μm. Au: Min 0.03μm
O.S.P 厚さ: 0.2〜0.4μmm
半田メッキ(鉛フリー、鉛あり) 鉛厚:2〜15μm
無電解錫メッキ 錫厚: 0.〜1.2μm
認定 ISO 9001, ISO 4001, QS 9000, TS16949
ROHS. Reach 対応
Sony Green Partner

生産能力

片面、両面基板 10,000 u/月
多層基板 25,000 u/月

リードタイム(Week)


PCB 実装
設計 1 2
試作 2 2
量産 4 5

注)実装は部品のリードタイムを除く