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FPC -Flexible Printed Circuits-

製造方法概要

片面FPC工程の例

片面FPC工程の例

基本材料概要

代表的なFPC材料について下表に示します。これ以外にも材料の選択肢は多様です。

たとえば

  • 通常の銅張板よりさらに薄く柔らかい無接着剤タイプ銅張板(2層材)も選択できます。
  • カバー材としてフィルムタイプではなくカバーコートインクタイプのものも可能です。
基本材料名称 略図 構成材料 備考
銅張積層板
・片面銅張板
・両面銅張板
片面銅張板
両面銅張板
銅箔 材質 電解銅箔、圧延銅箔
厚み 17.5μm、35μm、70μmなど
接着剤 材質 (熱硬化性接着剤)
厚み 25μm(typycal)
フィルム 材質 ポリイミドフィルムなど
厚み 12.5μm、25μmなど
カバーレイ材 Image フィルム 材質 ポリイミドフィルムなど
厚み 12.5μm、25μmなど
接着剤 材質 (熱硬化性接着剤)
厚み 25μm(typycal)
補強材 Image 基材 材質 ガラスエポキシ積層板
ポリイミドフィルム
PETフィルムなど
接着剤 材質 熱硬化性接着剤
ホットメルト接着剤
粘着材など