一般FPC
＜片面FPC＞
導体層が一層のFPCです。もっとも柔軟性に優れた構造です。
通常は接続に必要のない回路パターンは絶縁材でカバーされています。
＜両面FPC＞
両面に導体層を配した構造です。通常は、スル-ホールメッキ両面の接続を図っています。
現状では、最も代表的なFPCです。
＜多層FPC＞
FPCの持つ柔軟性を生かしつつも多層構造も可能です。
本体の基本的構造に加えて、用途別に様々なオプションが可能です。
＜FPC 製品仕様＞
仕様
| 最小基板厚み | 片面 ： 0.071mm |
|---|---|
| 両面 ： 0.096mm | |
| 四層 ： 0.012mm | |
| 製品サイズ（最大） | 250mm ｘ 500mm |
| 最小穴径 | 0.126mm （ドリル加工） |
| 0.100mm （レザー加工） | |
| 最小パターン、間隔 | 0.05mm |
| インペーダンス設計 | あり |
| 認定 | ISO 9001, ISO 14001, QS 9000, TS16949 |
| ROHS. Reach 対応 | |
| Sony Green Partner | |
| 生産能力 | FPC 25,000 ㎡/月 |
| R- FPC 10,000 ㎡/月 |
リードタイム（Week）
| |
FPC・R-FPC | 実装 |
|---|---|---|
| 設計 | 1 | 2 |
| 試作 | 2 | 2 + 2日 |
| 量産 | 4 | 5 |
FPC-特殊製品
＜PMC(Punched Metal Circuit＞
- 金型による打抜きが特徴で、形状に誤差が少なく均一な品質が得られる
- 初期費用（金型代）を要するが、量産時の製造工程が少なくエッチング装置等の管理費用が無いため低コストである
- 製造工程が少なく、柔軟な納期対応が可能
- 大量生産に適する
＜構造例＞
詳細は、弊社営業窓口までお問合せください。
