YSTechno ワイエステクノ株式会社

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FPC -Flexible Printed Circuits-

一般FPC

<片面FPC>

導体層が一層のFPCです。もっとも柔軟性に優れた構造です。
通常は接続に必要のない回路パターンは絶縁材でカバーされています。

片面FPC

<両面FPC>

両面に導体層を配した構造です。通常は、スル-ホールメッキ両面の接続を図っています。
現状では、最も代表的なFPCです。

両面FPC

<多層FPC>

FPCの持つ柔軟性を生かしつつも多層構造も可能です。
本体の基本的構造に加えて、用途別に様々なオプションが可能です。

多層FPC

<FPC 製品仕様>

仕様
最小基板厚み 片面 : 0.071mm
両面 : 0.096mm
四層 : 0.012mm
製品サイズ(最大)  250mm x 500mm
最小穴径 0.126mm (ドリル加工)
0.100mm (レザー加工)
最小パターン、間隔 0.05mm
インペーダンス設計 あり
認定 ISO 9001, ISO 14001, QS 9000, TS16949
ROHS. Reach 対応
Sony Green Partner
生産能力 FPC    25,000 u/月
R- FPC  10,000 u/月
リードタイム(Week)
 
FPC・R-FPC 実装
設計 1 2
試作 2 2 + 2日
量産 4 5

FPC-特殊製品

<PMC(Punched Metal Circuit>

  • 金型による打抜きが特徴で、形状に誤差が少なく均一な品質が得られる
  • 初期費用(金型代)を要するが、量産時の製造工程が少なくエッチング装置等の管理費用が無いため低コストである
  • 製造工程が少なく、柔軟な納期対応が可能
  • 大量生産に適する

<構造例>

構造例

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